取代德州仪器成为全球第一大无线芯片供应商　

　　最近一个时期，在相对平静的全球通信行业悄然发生了两件令人瞩目的事件。一是韩国三星公司，在上一财季借助于自身的努力以及对手摩托罗拉在欧洲和亚洲市场的销售低迷，如愿以偿地登上了全球第二大手机制造商的位置。据统计，今年二季度韩国三星手机的出货量为3740万台，市场份额为13.6%，超过了摩托罗拉的12.8%。另一个则是根据iSuppli的最新排名，美国的无线芯片巨头高通首次取代美国的另一巨头德州仪器公司(TI)成为全球最大的半导体产品供应商。

　　有评论指出，这两件事的发生都有着一个共同的特点，就是他们均得益于全球在3G，特别是欧洲WCDMA市场的迅猛发展，能够占得发展先机专注于3G技术的一方———三星和高通成为了赢家。由此也可以看出3G在全球的发展完全可以用高歌猛进来形容。

　　据外电报道，高通夺得全球最大半导体产品供应商，同时也标志着德州仪器自iSupp li从2004年起开始跟踪终端市场占有率以来，首次丢掉了其行业领头羊的位置。

　　据称，在通常存在季节性市场低迷的第一季度，高通公司强劲的无线半导体产品销售，使其保持了该领域营业收入增长趋势，增幅达到2.4%。公司一季度的营业收入达到12.6亿美元，超过了2006年四季度的12.3亿美元。与此相比，全球无线半导体产品市场销售额在同期下滑了5.5%，下落至69.7亿美元，低于2006年四季度的73.7亿美元。

　　同期，德州仪器在2007年一季度的销售业绩低于市场总体表现，营业收入下滑了7.1%。德州仪器公布的一季度无线半导体产品营业收入为11.5亿美元，而去年四季度的营业收入是12.4亿美元。

　　而在上周四高通发布的最新2007年第三季度财报显示，该公司营业收入和利润继续保持创记录的增长。公司第三季度营业收入为23.3亿美元，比去年同期增长19%，比上一季度提高5%。公司净利润为7.98亿美元，年度同比增长24%，比上一季度增长10%。该财报还显示，高通CDMA技术集团(QCT)在该财季营收为13.67亿美元，同比增长21%。公司基于CDM A的M SM芯片出货量保持了连续8个季度增长的势头，其中UM TS芯片比上年同期增长127%，比上一季度增长79%。

　　“高通公司凭借其EV-DO和WCDMA基带芯片产品销售的稳健增长占据了市场首席地位。”iSuppli负责无线通信的高级分析师Fran-cis Sideco说，“这一成绩是高通公司持续性稳定增长的概括体现。”

　　Sideco谈到：“随着德州仪器的LoCosto手机单芯片解决方案开始发力，再加上公司继续着重3G手机的高端半导体市场，德州仪器仍拥有重要的营业增长驱动力。但在未来的两个季度内，德州仪器能否利用这些驱动力从高通公司手中夺回领先地位，并继续保持年度第一，仍是难以预料。市场份额大战的结果将预告未来的走势。”

　　高通公司首席执行官保罗·雅各布博士日前表示，“高通公司再一次获得了巨大的成功，这表明了市场对公司员工以及全球合作伙伴所提供的创新性产品和解决方案的充分认可。公司的业务驱动力仍然非常强劲，我们创记录的营业收入和利润反映了全球市场对创新性3G设备和服务的持续需求。第三季度公司基于CDMA的MSM芯片出货量达到6500万，充分证明了1xEV-DO和WCDMA市场的巨大增长。”