计、试生产或批量生产？市场上有多家提供手机多媒体芯片的企业，未来手机多媒体芯片的竞争点在哪里？ 

　　梁耀光 飞思卡尔的i.MX系列处理器是为智能手机(2G或3G)、PMP和IP电话而设计的。多媒体领域中，Coldfire系列定位于MP3和低端PMP应用。飞思卡尔可以为客户提供参考设计或者完整解决方案，由于使用HW加速度方法而获得低功率，另外，SW也具有突出优势。以最新的i.MX31及i.MX31L系列为例，有几个特色和优势：利用飞思卡尔的Smart Speed技术架构，使设计者能以较低的eCPI和极低的功耗实现并行处理；其安全架构可为运营商提供针对恶意服务攻击、服务偷窃、配置保护和克隆问题的保护；高速USB On-The-Go端口，能够连接PC或PC外围设备，而不会影响PC运行，此外它还集成了一个高速USB Host和一个全速USB Host，用以连接WiFi、蓝牙和蜂窝基带等外围设备。 


　　宋 戈 方泰电子向市场上提供手机多媒体芯片。我认为，在目前多媒体芯片数字电路都差别不大的情况下，产品将要强调模拟部分，例如功放等，而我们恰好有这方面的优势。我们可以把模拟和数字很好地集成在一起。在这方面，韩国企业也提供多媒体处理器，但他们的产品要在外部接一些模拟电路，这在市场开始的时候是可行的，因为那时要先解决功能问题，但随着产品逐渐成熟，市场上需要全集成的方案。 

　　我们之所以能做到数字部分和模拟部分的集成是因为我们有很多IP是自主研发的，尤其是模拟方面的IP。我们一直坚持做自主IP，虽然这样做投入很高，也可能不会很快推出产品，但从长期来说，自主研发IP会有一定的优势，发展后劲会比较足。 

　　周 汀 两年前刚刚成立的智多微电子(上海)有限公司，如今已飞速成长为一家领先的集成电路设计公司，“阳光系列”的首款C625芯片已成为当前市场上极为成功的多媒体处理器。 

　　C625的成功绝非偶然，作为国内第一款集音频、视频、存储功能为一身的芯片，它使得手机设计更加简捷、高效，而低端手机的多媒体应用也变得更加容易实现。 

　　对工程师而言，除了关心芯片本身的性能是否出色之外，功耗问题也是他们首要考虑的问题之一。采用0.18微米的CMOS工艺，10mm×10mm的BGA封装的C625，待机功耗仅有20微安，即使在播放MP3时，功耗也只有20毫安。 

　　除了拍照、MP3、64和弦、JPEG/Motion、超低功耗、移动存储等功能之外、USB C625还提供了真正意义上的手机卡拉OK解决方案，在播放SMF1 MIDI、MP3的同时，屏幕上可以实时显示渐变的歌词信息，为手机带来了全新的应用。 

　　此外，公司的另一主打产品“阳光二号”C626也即将问世。 

　　芯片出货量不断增长 

　　目前贵公司手机多媒体芯片出货量有多少？预计2006年出货量增长率如何？ 

　　梁耀光 i.MX系列处理器已经在2004年和2005年被用于手机设计中，但不如预计的那么广泛。对于2006年，我们预期没有什么太大的不同。但是，飞思卡尔拥有单芯片解决方案可用于低成本高性能手机多媒体。 

　　周 汀 智多微电子“阳光系列”的设计符合当前手机研发中心和手机生产制造商的设计要求，不仅具备强大的多媒体功能，而且还是高集成、低功耗集于一体的单芯片，并为多媒体手机提供低成本的单芯片SOC解决方案。 

　　目前该系列的首款芯片应用得很好，TCL、夏新、海尔等公司已开始量产使用我们芯片的手机，预计达到每月20万部的产量，2006年我们希望达到100%的增长率，主要以MIDI、MP3、MP4、拍照产品为主。 

　　宋 戈 我们判断，音频在这两年仍然是市场上的主流，因此目前我们主推的还是音频产品。虽然市场上在推摄像手机和MP4手机，但我认为这是高端的卖点，还没有成为市场主流，我们必须以市场上量最大的产品作为自己的主流产品去推。夏新最近一款M630手机带环绕立体声的MP3，采用了我们的多媒体芯片；而Disney公司推出的手机也采用了我们的音频处理芯片。 

　　我认为，2006年年初MP4手机在市场上炒作的成分居多，要达到一定的市场规模尚需时日；就如同2005年年底，市场上会炒作数字电视，要真正上量还要有个过程。芯片厂商不能总追在浪尖上，因为芯片研发成本很高，我们还要脚踏实地地去一步步做好需求量大的产品。 

　　多媒体与基带单芯片成趋势？ 

　　一些手机方案中已经将多媒体芯片功能集成到手机基带上，您认为这种市场趋势对手机多媒体芯片的发展有影响吗？ 

　　宋 戈 目前市场上也有许多不同的多媒体芯片解决方案。例如，MTK依靠原先的多媒体优势，进入手机领域，提供了集成的方案；TI等基带厂商也提供多媒体方案，推出了简化的基带加多媒体处理芯片的方案；另外，国内外还有许多多媒体芯片企业提供单独的多媒体芯片。 

　　但我认为，目前整个市场还处于“战国时期”，群雄并起，没有谁占绝对的优势，因为两种方案各有利弊。集成方案的优点是可以很快推出产品，但也有劣势，它使市场上的产品变得同质化，弱化了产品的竞争力，而且它不能很快适应市场的需求；而基带加多媒体处理芯片的方案，可以针对不同客户的需求，做出不同的方案，灵活性高，可以更快地更新产品。 

　　在短期之内，两种方案在市场上是会并存的。但从长远来看，我个人认为，可能这种简化的基带加多媒体处理器的方案会更流行，因为这种方案可以根据需求提供不同的功能，这点适应市场的发展特点。例如，对于低端手机可以找一些比较弱的多媒体芯片，这样可以降低成本；对于高端手机，可以提供功能比较强的多媒体芯片。而全集成的方案，它肯定不会根据高端市场来做，否则它成本太高；而对于低端市场，它的功能又太强，因此它只能提供给中端市场。而中端手机其实是比较难卖的，因为它的性能比不过高端的，价格又低不过低端的。所以我的观点是：短期内两种方案会共存，而且会有更多的厂商挤入这个市场；但从长期来看，可能是这种简化的基带加多媒体处理芯片的方案会更流行。 

　　目前，市场上几个基带大厂，例如美国TI、欧洲的飞利浦和英飞凌都在提供低成本解决方案，在这种情况下，如果手机需要多媒体功能，就需要外加多媒体处理芯片。两种方案谁将胜出最终是由市场决定的。 

　　周 汀 据业界估测，当前全球的手机用户为15亿至18亿。2004年，智能手机用户增长到了2000万，而此前两年，智能手机用